Prosés produksi jeung ngembangkeun

Koefisien hawa négatip (NTC) bahan chip termal dijieunna tina oksida purity tinggi logam kaleuleuwihan Bungbulang, Co, Ni jeung elemen séjén ngaliwatan panggilingan bola, réaksi fase padet, powdering, molding isostatic sarta sintering suhu luhur dina 1200 ° C ~ 1400 ° C. Ieu kaunggulan mutlak urang.

Dibandingkeun sareng metode tuang, pencét garing isostatic kirang éfisién sareng langkung seueur prosés, langkung mahal, tapi éta bakal ngajantenkeun struktur bahan langkung seragam, anu pamustunganana ningkatkeun densifikasi sareng sipat mékanis chip, langkung cocog pikeun aplikasi anu ngabutuhkeun bahan kinerja tinggi.

Naha éta téh éléktroda emas atawa chip éléktroda pérak, éta bisa diced kana ukuran béda nurutkeun sarat tina tipena béda produk, parameter béda jeung applications.The béda kinerja chip nangtukeun daya saing final sarta kakuatan pamungkas hiji perusahaan.

Naha kaca atanapi epoxy encapsulated thermistors, sajaba precision tinggi na respon termal gancang, konsistensi, stabilitas, repeatability oge ngungudag umum, tilu ciri ieu persis ditangtukeun ku kinerja chip, nu kaunggulan beredar urang. Éta ogé faktor konci naha produksi masal tiasa stabil sareng dipercaya.

Kalayan chip kalayan kinerja anu saé, éta ogé peryogi bahan anu dipilih sacara saksama, akumulasi desain tingkat luhur sareng téknologi pangembangan, pamrosésan rakitan anu ketat sareng kontrol kualitas anu diwangun sapanjang prosés manufaktur supados nyayogikeun sensor suhu anu tiasa dipercaya.